第四百一十七章：碳基芯片的离子掺杂（4/4）

即便是制造出来晶圆，等到加工时再临时切片，也避免不了氧化作用。

所以就要对晶圆涂膜，让其能抵抗氧化以及耐温能力。

至于使用的材料，是为光阻材料中的一种，他之前保存石墨烯晶圆材料时，使用的就是一种避光树脂。

第三步是光刻机加工。

通过给晶圆涂上对紫外光敏感的化学物质，也就是光刻胶，通过控制遮光物的位置就可以得到芯片的外形。

然后再进行显影操作，通过溶剂去掉没有被照射或者被照射的部分，就可以得到刻蚀了电路图的芯片了。

而这一步结束后，才能进行第四步：搀加杂质，也就是所谓的离子注入。

将光蚀完成后的晶圆放入特定的化学离子混合液中，可以改变搀杂区的导电方式。

有些简单的芯片可以只用一层晶圆，但复杂的芯片，比如手机或电脑上用的cpu都有很多层。

所以在制造复杂芯片时需要将这一流程不断的重复，然后在不同层开启一个或者多个窗口将其联接起来。

第四步完成后，就宣告一块芯片大致完成了。

接下里的就是对其进行测试、封装，然后再进行封装测试，包装。

剩下的就是将其售出，变成红彤彤的钞票了。