第五百章 创新（2/5）

味着这些处理器芯片即将会有新的机型发布，这也会让大多数的网友对于接下来的新产品充满期的。

“玄武965和玄武865的机型已经在路上！”

“莓族pro系列这次将会发布四款新机，pro60，pro60+，pro60ultra，pro60se！”

“其中4款机型分别会搭载玄武865，玄武960t和玄武965三款不同的处理器芯片！”

显然，新的处理器芯片的曝光也就意味着新的产品即将登场，而作为今年上半年最强的旗舰手机系列pro60系列，可谓是受到了许多网友的关注。

有了玄武965处理器芯片爆炸的性能提升之后，大多数用户对于能够搭载玄武965的机型更加在意。

而其他的芯片厂商在得到了玄武965处理器芯片消息之后，也将目光汇聚在了华腾半导体的身上。

显然，华腾半导体这一次的处理器芯片的提升，实在是超出了大多数用户的想象。

这让有些厂商面对如此来势汹汹的玄武965处理器芯片根本没有任何的还手余地。

当然也有部分的厂商在玄武965芯片上面看到了自家公司发展的机遇和机会。

相应的cpu多核处理器芯片的设计架构，再配合着相应的碳基半导体的新材料能够让手机尽可能大幅度的提升性能，减少功耗。

可以让众多的芯片厂商开始考虑和华腾半导体进行深度的合作，争取能够在处理器芯片的制造工艺方面有所新的突破。

时间也渐渐的到达了5月底。

在众多网友的期待之中，莓族pro60系列的产品终于是迎来了发布会的开始。

而这一场全新的科技发布会，自然而然是由黄达举行。

在这场科技发布会上面黄达一开始就介绍了玄武965，玄武960t和玄武865处理器芯片。

其中玄武965和玄武865的处理器芯片的性能基本上曝光的差不多了，唯一让用户们注意的则是全新一代的玄武960t。

虽说玄武960t是玄武960的改版，在制造工艺以及相应的模组方面有了非常大的提升，甚至可以说是一个重新设计出来的处理器芯片。

首先在制程工艺方面才用了1.5纳米的制程工艺。

另外在处理器芯片的材料方面，也是采用了最新的碳基半导体材料。

同时这款处理器除了cpu之外，其他的模组方面都是和玄武965相同的模组。

同样的gpu图形处理器，同样的isp，同样的nsp。

这也让这款处理器芯片的整体性能表现，基本上是仅次于玄武965的存在。

可以说这款处理器芯片就算放在高端旗舰手机上面，也依旧会有许多用户支持这款产品。

“除了性能方面的极致提升之外，这次处理器芯片升级最大的应该是isp模组和nsp模组！”

“首先我们的这三颗处理器芯片都是采用同款的sp模组！”

“这一次我们的isp能够支持八颗摄像头同时拍摄，并且支持总共1200p像素的算法合成，同时支持16k240fps超高清的视频拍摄，并且我们这一次添加了总共16颗isp核算，骑运算速度是目前主流旗舰处理器算法的10倍！”

处理器除了性能方面升级之外，这一次在影像方面的升级幅度也是非常巨大的。

isp这个模组作为手机处理器在影像调度方面最核心的硬件参数。

这一次玄武处理器芯片在原有的基础上面，将这款处理器芯片的isp模组得到了大幅度的提升。

这个全新的isp模组所带来的影像提升的幅度是非常巨大的，甚至有了这颗isp模组的加持之后，像类似