第136章 基于10月18日A股基本面分析（2/3）

的方式，大开大合的方式是要扭转之前的三年8个月的熊市。

大开大合的方式对于追涨杀跌和一昧悲观的股民是不适合的，就算牛市但如果散户总是追涨杀跌也很容易亏钱的，但基本采取低吸方式，不胡乱追涨杀跌，基本都能从容应对。

以下是对 2024 年 10 月 18 日 A 股的基本面分析：

1. 宏观经济层面：

- 经济数据表现：2024 年前三季度经济数据于 10 月 18 日上午公布，三季度 GDP 当季同比增长 4.6%，较二季度增速继续回落。从产业结构来看，第三产业拉动有所提升，由 2.31%升至 2.59%，但第二产业拖累较为明显，对 GDP 拉动由 2.14%降至 1.71%。从环比看，三季度 GDP 季调环比为 0.9%，显着低于去年和疫情前的水平。不过，9 月经济数据也有亮点，比如工业增加值增速因前期天气和自然灾害的扰动消退，叠加高新技术产业支撑，显着回升 0.9%至 5.4%；社零超预期反弹 1.1%至 3.2%，主要来自商品消费拉动，消费品以旧换新政策显着提振了汽车和家电等耐用品消费信心；三季度居民边际消费倾向回升至 68.9%，已高于 2019 年同期水平。整体而言，经济有一定的结构性亮点，但仍面临一些压力和挑战。

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- 政策环境利好：9 月 26 日中共中央政治局会议部署大力引导中长期资金入市，打通社保、保险、理财等资金入市堵点。10 月 18 日上午，央行、证监会等金融主管部门负责人在 2024 金融界论坛年会上重磅发声，提振资本市场信心。央行行长提到择机进一步下调存款准备金率 0.25 - 0.5 个百分点，股票回购、增持专项再贷款政策文件于当日发布实施等。这些政策举措为 A 股市场提供了较为宽松的资金面预期和积极的政策导向，有助于提升市场的信心和活力。

2. 行业层面：

- 半导体及科技行业：半导体产业链在 10 月 18 日表现极为突出，板块涨幅达 10.33%。从基本面角度看，科技板块具备较高的基本面弹性。一方面，半导体行业作为战略性新兴产业，是国家科技自立的关键领域，受到政策的大力支持。例如，国家对芯片产业的投入不断加大，推动了半导体企业的技术研发和产业升级。另一方面，随着人工智能、物联网、5G 等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续增长，为半导体行业带来了广阔的市场空间。

- 证券行业：证券板块在当日也有出色表现。随着资本市场系列政策落地，市场交投活跃度显着提振，给券商的经纪、资管、两融等主要业务带来显着增长。这不仅改善了券商的盈利能力，也提升了证券行业的整体基本面。长期来看，一流投行建设的日程表和规划书已经提出，资本市场系列增量政策对券商服务中长期资金入市、提供高质量投行服务等方面提出了新要求，专业能力突出、稳健合规的优质券商有望在行业机遇期加速转型。

- 消费电子行业：消费电子板块走强，这与科技股的整体走强以及行业自身的复苏预期有关。随着消费者对电子产品的需求不断升级，以及新兴技术在消费电子领域的应用不断拓展，消费电子行业有望迎来新的增长机遇。例如，虚拟现实、增强现实等技术在消费电子设备中的应用逐渐增加，为消费电子行业带来了新的增长点。

3. 公司层面：

- 财务状况：对于 A 股上市公司来说，上半年的财务报表显示，部分公司在营收和净利润方面保持了稳定增长。例如，一些行业龙头企业凭借其强大的市场地位和竞争优势，在经济环境波动的情况下，依然能