第258章 个股延续普跌格局，小微盘股仍是市场杀跌的主力（2/3）

尝试反核动作，显示市场杀跌动能或释放殆尽，但在与指数共振反弹的新主线出现前仍不宜盲目乐观。

周四跌幅第一的是微盘股，微盘股代表的是垃圾股，而这次出清虽然很痛苦，但也是市场即将走强的垫脚石；如果你最近还盯着垃圾股小票做那亏也不奇怪了，新的st制度还会继续推动短线资金抱团基本面品种；

??周四要闻：1、人形机器人开发者大会将开 人工智能助力行业技术突破。 2、十五部门联合发文 建立碳足迹管理体系。 3、6月进口网络游戏版号出炉，全球游戏龙头也回归在即。 4、继玻尿酸后 重组胶原蛋白或成下一个黄金赛道

5、苹果将于6月11至15日召开WWDC2024全球开发者大会，其中最为瞩目的主题演讲将在北京时间6月11日凌晨1点举行;

6、2024中国人形机器人开发者大会暨第三届张江机器人全球生态峰会将于6月6日召开。本次大会除了围绕人形机器人创新中心建设、核心技术壁垒突破、产业链成本降低、应用落地场景、投资赛道方向等议题展开外，还将重点聚焦人形机器人与具身智能的协同发展。

后边怎么看？只需要围绕与指数共振的题材做即可，虽然周四指数还是下行，但盘中的异动很明显，就是科技线；大家不妨打开两市成交量前列，大涨的都是科技，工业富联涨停、中际旭创5个点、通富微电4个点，说明资金猛怼科技；

板块方面，午后市场热点匮乏，资金涌入大市值个股中避险。短线方面，上交易日申华控股快速“地天板”对短线情绪造成较大打击，加上周四两市大跌个股明显增多，亏钱效应加大，短线情绪达到冰点。

从板块看：??存储芯片（HBM）继续持股，还有高抛低吸，大方向还没有出现主升。上午光刻胶在来一次拉升，周四大涨的个股考虑出局高抛，等调整2天在低吸。

半导体材料光刻胶现在是个股轮动拉升，龙头不固定了。个股日线2浪调整完成的周四涨幅小的品种，可以在持股先进封装跟着台基股份异动的也不少，后面继续观察台基股份走势即可，这个继续强，才可以挖掘补涨；。

消费电子业绩的活跃品种，可以考虑周四低吸，上交易日低吸的可以持股。

周四铜缆龙头神宇早上反弹7%，完成反抽了，短线先不要关注了。

商业航天龙头西测，周四低开低走，但是没有破位，还有反弹机会。

当然半导体，光刻胶，商业航天等品种多数都是底部，作逻辑还是继续看好的，毕竟3440亿，是前两期的和还要多一点；如果不能做差价，可以接受过山车，也可以中期持股，现在就是持股体验很不好。

无人驾驶叠加了车路协同概念，周四是下跌调整，在调整2日可以低吸。

对于题材的持续性判断，我只看一个点：是否具有发展性，就像上半年的低空经济，之所以能走出主升，原因就是不断地有消息催化；那站在这个角度看，车路协同和低空经济很像，现在只是福州，北京先提出，后面还会有更多地方跟进，这种多地新政策，会有一个各地不断落地的过程；

房地产，低开经济已经提示很久了，没有关注的必要性了。月线级别主升浪都走完的板块，在无成交量的情况下，很难走出新的主升结构了。观点仅供参考

有色的白银，铜对应的期货走势，周四也是反抽行情，月线调整还没完成。（黄金，铜长期逻辑还在的）

【板块异动】??1、PCB概念：消息面上，据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。英伟达市值超越苹果创新高，带动我们科技股反弹。和英伟达相关的沪电股份、英伟